光谷力争国内半导体产业第三极

   2013-9-16 来源:荆楚网-楚天金报   点击:2379

楚天金报讯 本报记者刘晓杰

  8月的最后一个周三,全球半导体产业的非盈利机构GSA(半导体联盟)迎来一名新成员,英文名XMC。

  说到这位“新人”,GSA亚太区执行长王智立博士这样描述:“在新兴半导体制造领域中,XMC正扮演着创新且重要的角色”。

  这家公司的中文名字叫武汉新芯集成电路制造有限公司(以下简称“武汉新芯”),目前芯片产能排名中部第一。从2006年首条12英寸芯片生产线建成,经历了七年之痒的武汉新芯重回公众视野,却代表着光谷的雄心——未来5年内,芯片产能达10万片/月,有望实现自主芯片全产业链,诞生一个新的千亿产业。

  XMC转身进军高端市场

  2006年,作为华中地区唯一的12英寸芯片生产线,武汉新芯被各方寄予厚望,并交由中芯国际“代管合作”。

  今年3月,中国半导体行业资深人士杨士宁博士入主武汉新芯,担任首席执行官,摆脱了代管模式,有了自己独立的运营团队。

  作为中组部“千人计划”引进的科技领军人才,杨士宁曾先后供职于中芯国际与新加坡特许半导体,目前担任中科院微电子所执行顾问,兼任国家“02”重大专项执行顾问。杨士宁说:“XMC现在成为一个完全独立并自主运营的公司。”XMC是武汉新芯新取的英文名,新名称代表新希望。

  据本报获得的资料显示,武汉新芯闪存产能已达1.2万片/月,2012年实现销售收入超过10亿元,同比增长50%以上。根据规划,XMC的技术路线图包括代码型闪存在65纳米、45纳米与32纳米工艺节点上的产品。此外,还将在高密度嵌入型闪存、三位集成技术以及传感器方面不断扩大产能。

  据武汉新芯方面介绍,加入GSA后,公司将会积极参与全球范围内的各类项目,致力于服务全球范围内的设计公司与轻晶圆厂。

  业内人士说,武汉新芯开始将产品结构做得更多元,向高端延伸。

  光谷千亿芯片产业提速

  芯片被称作是电子产品的“心脏”,计算机、手机、照相机等几乎所有电子产品都要用到它。芯片的级别越高的,电子设备的运行状态就越好、速度就越快。

  2012年,我国进口芯片总额约1650亿美元,远远超过进口石油的1200亿美元。

  作为世界最大的光纤生产基地,东湖高新区准备通过重大项目联合投资平台,加快推进芯片生产基地建设,力争5年内实现产业规模1000亿元,带动富士康等消费电子产业达到3000亿元。“力争成为国内半导体产业第三极,与北京、上海的规模相当”。一名政府人士这样对记者说。

  不久前,全球集成电路知名厂商新思科技,在光谷敲定武汉研发中心,3年内该中心将云集1000名顶级软件设计人才。目前,中芯国际、天马等70余家企业都已落户光谷,2012年实现总产值125亿元。

  武汉半导体芯片最早的设计者和先行者之一,国家集成电路人才培养基地(武汉)主任邹雪城告诉记者,“未来5年,武汉芯片产能将达10万片/月,有望实现自主芯片全产业链”。

  (原标题:光谷力争国内半导体产业第三极)