面向三维堆叠封装的芯片间电感耦合无线互联技术研究

负责人:邹雪城 成员: 开始时间:   关注:4717

 

    本课题研究用于三维堆叠封装的高性能电感耦合无线互联技术,着重研究实现高密度和低功耗电感耦合互联的相关设计理论和设计方法。所谓高密度,是指单位面积上实现更多的互联通道,而通道间的相互干扰是实现高密度电感耦合互联的主要障碍。针对通道间干扰问题,提出了基于数字补偿的抗干扰机制,研究数字补偿机制的相关理论和设计方法,为设计简单有效的抗干扰方式提供理论支持;在低功耗方面,研究基于电流共享结构的低功耗设计方法,着重研究电流共享结构所存在的寄生效应问题,探索应对寄生效应影响的方法和策略。本课题的研究成果为高性能电感耦合互联的设计,以及基于电感耦合互联的高性能三维堆叠系统集成提供理论基础。研究内容包括:

    1)芯片间耦合电感模型研究

    2)基于数字补偿的抗干扰机制研究

    3)电流共享结构的寄生效应研究

    本项目获得国家自然科学基金项目“面向三维堆叠封装的芯片间电感耦合无线互联技术研究”(No.60976027)的支持。