2013年中国半导体产业十大事件

“忽如一夜春风来，千树万树梨花开”。2013年中国的半导体产业瞬间“春风送暖入屠苏”：好事不断，多点开花。上有国家大政策，中有产业大整合，下有企业大发展，激动人心的消息让人目不暇接，中国半导体产业突然来到了一个从量变到质变的临界点。让我们回首2013，看看去年业界的十大事件。（注1：因研究范围，十大事件仅局限在产业内；2：因产业统计原因，本次事件评选暂不包括台湾地区的业界事件。）

一：国家领导人高度重视集成电路产业发展，大政策呼之欲出。

事件：9月2日到5日国务院副总理马凯在深圳、杭州、上海调研集成电路产业；9月12日在北京调研；并于9月份和10月份分别在杭州和北京两次召开集成电路产业发展座谈会。马凯强调，加快推动我国集成电路产业发展是中央做出的战略决策，要坚定信心，抢抓机遇，聚焦重点，强化创新，加大政策支持力度，优化企业发展环境，努力实现集成电路产业跨越式发展。

点评：集成电路产业作为信息技术时代一个国家核心竞争力的体现，对经济发展和国家安全的重要性自不必多言。而这次新一届领导人把集成电路产业上升到国家战略，成立领导小组来支持这个产业，绝对是恰逢其时、雪中送炭。中国的集成电路产业发展到了快速成长、亟需营养的青年时期。但放眼全球，危机却步步逼来：全球集成电路产业进入了寡头竞争，新的上下游的“合纵连横”正在形成，领先的设备公司、制造公司和设计公司之间的虚拟联盟正在形成，原本开放的产业形态正在发生根本性地变换。如果中国的集成电路产业在这五年内不能快速发展，那么未来很有可能面临“终端公司没有芯片话语权、芯片公司没有制造伙伴、制造公司没有设备买”的边缘化的威胁。可以说没有任何时刻比今天，政府在这显得更重要。在此背景下，业界对此政策无不翘首以盼，日思夜念。但也要清醒地认识到产业的动态变化和政策的有机结合并不是一件易事。曾几何时，众多优秀公司因为种种原因，在政府扶持面前只能感慨“春风不度玉门关”。如何真正把资源和支持给到那些具备国际竞争力、掌握先进技术、拥有真正市场能力的领先企业，与如何集中力量办大事，不再被“胡椒面”所困扰，以及在实施层面如何确保实际执行胜于纸面政策，这都是摆在领导小组面前的大难题。

大产业需要大政策，大政策需要大智慧。相信新一届的领导人会有大智慧来解决上述大难题。而对业界来说，临渊羡鱼，不如退而结网。期盼之余，更要做好自己的事情，毕竟有竞争力的企业才是实施产业跨越式发展的主题。

中国的集成电路产业实现跨越式发展不是一朝一夕一蹴而就的，而在这个创芯的长征中，路遥靠“马”力，也祝愿这个产业能像马凯副总理的名字一样：“马”到功成，“凯”旋而归。随着马副总理的担纲，中国的集成电路产业真正进入了“马”年，借用最近网络上很火的“马上体”，希望中国的半导体产业“马上有芯”：

二：澜起科技引领中国芯片公司重启海外上市路。

事件：9月26日澜起科技在纳斯达克上市，这是三年来唯一在美国上市的芯片公司。在澜起股价强势上涨的利好下，敦泰科技与11月8日、矽力杰与12月12日在台湾成功上市。

点评：在中概股表现不好，众多公司私有化的背景下，能够敢于“走出去”更值得提倡。澜起科技在纳斯达克的上市以及后续优秀业绩和优良股市的表现，不仅给中国芯片概念股在国际市场打了一针强心剂，也给后续中概股在美国股市的上市融资起到了至关重要的作用。澜起科技是国内少有的“在国际，为国际”国际化芯片公司：国际化的管理团队；国际化的产品市场（尤其是作为全球少数几家在云计算数据中心领域掌握关键技术的芯片公司）；国际一流的财务数据：澜起科技2013年第三季度毛利率为63.7%，运营利润率为28.8%！这是中国唯一在净利润率排进全球前十五名的芯片公司；上市以来，股价较发行价最高曾经上涨96.9%。水涨船高，敦泰科技和矽力杰在台湾同样受到了资本市场的青睐。这三家公司的成功上市以及优异表现，为未来中国芯片公司在国际资本市场上市或者再融资无疑开了一个好头。但也必须清醒地认识到芯片股与中概股在国际资本市场遭遇“姥姥不疼舅舅不爱”的待遇有着多方面、深层次和全方位的原因，中国公司尤其是芯片公司选择合适的上市地点还是需要认真考虑。同样，也希望我们的监管机构在相关政策上做些完善，尤其是对高新技术企业的上市条件做些变动，创造更好的条件，吸引更优秀公司在国内上市。与其通过私有化“曲线上市”不如创造条件直接在国内“一步到位”。这对资本市场的完善，高新产业的发展，中小企业的发展都有着重要的意义。

三：展讯进入十亿美元俱乐部，成为首家销售额过十亿美元的设计公司，引领中国芯片公司在手机领域全面开花。

事件：11月12日，展讯发布2013年第三季度财报：总营收为2.933亿美元；净利润为3570万美元，比去年同期增长53.4%。预估2013年全年销售额将超过10亿美元。成为大陆第一家销售额超过10亿美元的芯片设计公司。

点评：与海思的销售额主要来自母公司华为，支撑也主要依靠母公司，并且手机芯片也主要供给母公司的封闭模式不同，展讯的销售额完全来自纯市场定价的的开放市场，并且芯片出货量和扶持的产业链上的企业也远多于海思。（中国市场广阔，需要探讨多种模式的发展路径，海思的封闭模式也是一种值得鼓励的发展方式：海思走多远，就看华为走多远。期待海思这种特殊的发展模式能为中国集成电路产业发展探寻一条新的路径。）2013年是展讯“量”与“质”双丰收的一年：主芯片出货超过3.2亿颗，仅次于高通和联发科，成为全球第三大手机主芯片供应商；智能手机主芯片出货超过1.2亿颗，占全球17%的市场份额；而TD主芯片出货接近1亿颗，超过60%的市占率。在“质”上，展讯在今年更是和紫光强强联手，为公司未来进一步跨越式发展奠定了坚实的基础。

有形的数字背后是对产业链巨大的无形带动：展讯与中芯国际、长电科技、通富微电等国内代工、封测厂紧密合作，实现了先进工艺在国内的大规模生产与封装；随着展讯主芯片不断地攻城拔寨，国内众多中小周边芯片公司的配套产品也通过和展讯方案的紧密配合“飞入寻常百姓家”。整个2013年，中国的芯片公司在手机市场取得了非凡的成就：前十大芯片设计公司中有六家（展讯、海思、锐迪科、格科、敦泰和兆易创新）主要面向手机市场；而像集创北方、博通集成电路、中科汉天下和卓盛等围绕手机周边芯片的中小公司也是成绩喜人。重邮信科也获得了三星风投、华犇电子信息投资创业基金、凌阳科技等公司的战略性投资。并与三星半导体合作完成了两款芯片，向海尔等品牌厂家推出了四核智能手机的完整解决方案。众多“中国芯”也随着中国的手机“冲出亚洲，走向世界”，组成了一道靓丽的风景线！

四：国内资本积极介入集成电路产业:紫光重磅收购，加快产业整合，推动产业发展。

事件：6月20日清华紫光集团向展讯发出收购要约；7月12日紫光和展讯联合宣布，双方已达成最终的合并协议，收购总价为17.8亿美元。而这样的案例并不是唯一：1月16日台湾威盛宣布将与上海联和投资公司共同设立资本额达2.5亿美元的合资公司；锐迪科微电子分别在9月27日收到上海浦东科技投资和11月6日收到紫光的收购要约。

点评：2013年中国集成电路行业全线强势提升，可谓是“全国产业一片红”，紫光的强势介入，则使整个产业“红得发紫”。很久以来“门前冷落鞍马稀”的集成电路产业重新“车如流水马如龙”，众多的投资公司和基金公司重新关注起中国的芯片产业。紫光的大手笔对中国集成电路产业产生的巨大作用请见我之前的文章“连锁反应引发产业大变革”http://blog.sina.com.cn/s/blog_670d772d0101cl3t.html。而在这里我主要阐述紫光的运作对中国集成电路产业另外的意义：在推动国内产业整合的同时，紫光的大动作会引发中国企业海外并购的热潮。而在这个全球产业大调整的历史机遇中，通过并购使国际领先技术和国内优势资源优势互补是中国集成电路产业实现跨越式发展的重要路径。希望有关部门能尽快确定并购专项资金；鼓励国家政策性银行等投融资机构积极配套，降低企业在并购中的现金支出；从税收、资本等层面出台鼓励跨国并购的政策和措施；简化审批程序，快速科学决断，引导国内优秀企业和资本参与到全球整合的大潮中，让中国产业在全球集成电路产业调整的大格局中占有一席之地。

同时也应该看到，“并购”仅仅是万里长征第一步，中国的集成电路产业要立足于世界，还有太多的雄关要跨越。毕竟中国的芯片产业在全球来看还是“小荷才露尖尖角”。喧嚣过去时，尘埃落定日，当是中国芯片产业“自强”的真正开始。

五：中芯国际连续六个季度盈利，引领中国Foundry产业创新高。

事件：10月22日，中芯国际发布2013年第三季度财报：销售额为5.343亿美元，同比增长15.8%；净利润4250万美元，同比增长2.5倍，连续六个季度获得盈利。2013年是中芯国际多方面成功的一年：管理层面上团队继续优化与补全；战略层面上与北京成立合资公司，启动总投资高达35.9亿美元的中芯北京二期项目；资本层面上中芯的股价（港股）全年上涨55.26%，并且在11月7日成功发行2亿美元可换股债券；技术层面全年实现先进技术与特色工艺的双丰收：40纳米在第三季度销售额中占15.7%,而特色产品的销售额，2013年第三季度比2012年第三季度增长超过50%；业务层面上预估2013年中芯国际将会第一次实现连续两年盈利，并且销售额、毛利和净利都将再创历史新高。同样中国Foundry在2013年也全面进步：华力微电子的55纳米工艺开始量产；华虹和宏力半导体完成整合；先进半导体积极定位中国市场，中国客户的销售额创历史新高。

点评：一个季度进步不难，难的是每个季度都在进步。能够连续六个季度盈利，绝对有着不能仅仅用运气来解释的原因。枯燥的数字背后是高超的管理艺术，高效的运营效率，踏实的工作风格和务实的产业理解。

中芯作为大陆最大的半导体公司、最大的Foundry厂，它的发展对中国半导体绝对是“一枝一叶总关情”，同样带给业界的贡献绝不应该仅仅是晶圆生产、销售额和技术发展等看得见的层面。事实上，在中国半导体产业大发展的新时代，管理层的选择、战略定位的分析、“长期规划”与“短期规划”的平衡，都非常值得深思。中芯国际“凤凰涅槃”的经验绝对值得业界深思与借鉴。

如此同时，还必须清醒地看到中芯国际和整个Foundry产业还有太多“根本性”的问题没有解决。中芯国际取得了“量”上的成功，但在“质”上还有很多难关需要攻克：未来战略定位，优秀人才招募，公司文化建设，巨额投资来源，先进技术发展等个个都是难题。而同样，对中国的Foundry产业来说，是做成熟工艺赚小钱求稳定过小日子，有今天没明天；还是所有的家当投入先进工艺（尴尬在于投入所有家当一家公司也支撑不起先进工艺的研发），没今天梦明天？这是一个太大的问题。而与设计产业加速整合相比，更需要整合的Foundry产业却“雪拥蓝关马不前”。更值得深思的是目前的Foundry厂家大多是国资背景，为何却难以整合？而Foundry产业未来的发展，更离不开国资的助力。那么“国资”的进入对产业是“利”还是“弊”呢?

作为产业的支撑和基础，Foundry产业在未来中国半导体跨越式发展的过程中必须发挥更加重要的作用。而如何**上述难题，仅仅指望中芯国际和国内的代工厂是不够的。创芯路上无坦途，这需要我们共同的思考，共同的努力。

六：资本青睐，股市飘红，中国集成电路设计产业一片红。

点评：资本市场对中国设计公司的青睐，是有多层次原因的：从国家领导人的高度重视带来的政策憧憬，到“斯诺登事件”和“监听门”带来的对国家自主安全的反思，以及国家每年进口芯片接近2000亿美元这个“中国芯痛”带来的进口替代的空间，乃至“产业升级”和“创新驱动”背景下中国高科技企业的发奋图强。“中国芯”的进步和未来给了我们太多的期待。中国集成电路公司全面向好肯定不仅仅是2013年的事情，展望未来，这种进步还会持续。

有芯不似无芯苦，在整个新世纪的集成电路产业竞争中，中国产业肯定会奋起直追。因为在新时代，集成电路产业已经从技术和人才的竞争演变为综合实力和生态系统的竞争。”IC”=In China就是中国集成电路产业持续壮大的最根本原因。

“东边日出西边雨”，国际竞争对手“日落西山”的背景下是中国企业的“日出东方”。在集成电路产业新时代，“中国芯”肯定能在新世纪的夜空星光灿烂！

七：多家中概股被私有化：展讯引领中国芯片公司“回家”。

事件：12月16日展讯宣布被紫光收购之交易得到了中国监管部门的批准；12月24日展讯下市，变成一家私有化公司；9月25日美新半导体下市；锐迪科微电子分别在9月27日和11月6日收到浦东科投与清华紫光的私有化要约。

点评：如果说澜起科技去美国上市是“走出去”的话，那么展讯的私有化则是“回家”。这一“出”一“回”彰显中国集成电路产业的多姿多彩。展讯的回归更像是外出留学多年的青年才俊，学成归来报效祖国。当然促使展讯踏上“回家路”的除了“拳拳之心”，还有国内的发展环境和多方的关心与支持。同样回归的意义也决不能仅仅体现在资本运作上：将领先的技术和国内广阔的市场充分结合，把世界级的产品和国内巨大的需求完美对接，全方位地为祖国服务，“在中国，为中国”才是回归的内涵。如果紫光和展讯的优势互补能够尽快产生化学作用，那么紫光和展讯的合作将会使中国第一次拥有国际第一梯队的芯片设计公司，进而积极参与全球竞争，为中国的集成电路和通信产业做更大贡献。“回家”，是为了更好地出去。希望回归的展讯，回归的中概股公司尽快“更上层楼”，再次以崭新的面貌走出去：角逐国际市场，参与国际竞争。而这才应该是回归的终极内涵。

八：合肥、天津、无锡等地相继推出集成电路产业发展规划，众多城市争当中国半导体产业发展第二梯队领头羊。

事件：10月9日合肥市发布《合肥市集成电路产业发展规划》，根据规划争取十年内将合肥市建设成为我国集成电路产业集聚区、世界集成电路产业转移地、具有较高国际知名度和较大国内影响力的“中国硅谷”；12月天津市发布集成电路产业发展规划；7月4日无锡市发布《无锡市微电子产业发展规划（2013-2020）》。

点评：与之前不做规划，盲目招商相反，新一届的地方政府大多理性，能够深入调研产业，科学发展规划，制订符合本地发展的计划。这是一个巨大的转变。地方政府作为企业落地发展的载体，政府的积极性和专业性对产业的发展有着极其重要的意义。合肥、天津、无锡等地能够改变思路、科学规划，制订具有针对性的发展计划，以“特色选产业、产业选企业”的新思路代替“给钱给地”的招商引资思路，对结合政府扶持产业的积极性与产业的发展规律有着积极的影响。

而合肥、天津等地科学规划，专业服务也获得了业界的青睐和回报：11月18日联发科技将其汽车电子芯片项目落地合肥；12月18日国内穿戴式市场芯片龙头和国内CPU龙头公司北京君正发布公告：投资1.4亿在合肥成立全资子公司；2014年1月13日，包括展讯通信、兆易创新、北京君正、大唐电信等多个领域龙头在内的十五家芯片公司集体签约合肥；按照中国集成电路设计协会的统计，天津则成为2013年芯片设计销售额增长最快的城市。随着产业转移，中国的集成电路产业逐渐进入后“京沪深”时代。合肥、天津、无锡等地将积极争当中国半导体产业发展第二梯队的领头羊。而从上到下的高度重视、自下而上的专业服务，制订专业的产业发展规划，拥有深刻的产业理解，则是胜出的关键之匙。

曾几何时，国内地方政府纷纷发展高科技产业，从南到北，由东至西，可到头来，几家欢乐几家愁？政府和企业从初见时的相见恨晚到后来成为陌路仇人，此类故事不绝于耳，让业界感慨“人生若只如初见，却道对方诺易变”。前天是太阳能，昨天是LED。相同的故事，不停地上演。政府的积极性和产业的发展到底怎样才能和谐共存，良性发展。这是个问题。而制订产业发展规划，按照产业规律办事，拥有长期合作眼光，摈除急功近利，尊重企业运作，则是回答这个问题的答案。

九：中微、新阳等公司产品进入世界一线大厂量产：国产设备和材料产业大丰收。

事件：2013年8月，上海新阳半导体材料股份有限公司的超纯铜电镀液产品百分之百切换进中芯国际上海8寸厂中央供液系统，并被认定为该厂超纯铜电镀材料Baseline(基准材料)产品。至此，国内诞生了第一款8寸晶圆制程工艺材料Baseline产品，打破了国际半导体材料巨头企业的长期垄断，国产高端半导体材料正式进入90纳米以上技术节点。而安集微电子和江丰等公司在各自领域也均取得了长足的进步。在材料产业喜报频传的同时，设备产业也取得骄人成绩：2013年中微半导体的设备订单比2012年增加了一倍，截至2013年年底，中微半导体已有多个等离子体刻蚀设备产品的240个反应台，在20多个国内外先进的芯片生产线实现量产。在国内高端介质刻蚀设备市场达到30%以上的市场占有率，在先进封装硅通孔刻蚀超过了50%的市场占有率。在台湾的一流生产线上已超过100台进入量产，包括40纳米到28纳米量产。在韩国先进生产线最关键的20纳米前端接触孔刻蚀上，已实现每月3万片以上晶圆的量产，并在15纳米接触孔刻蚀的研发上，超过美国设备，成为下一代的首选设备；盛美半导体2013年销售海力士三台12寸清洗设备，获得台湾合晶，长电先进等其他客户多台量产订单，全年销售额接近一亿人民币，较2012年成长接近500%，并且首次实现全年盈利；而睿励科学仪器的光学测量设备也开始了在12寸生产线销售。这是我国半导体材料和设备企业，第一次实现在国际和国内先进芯片生产线大规模量产的记录。

点评：长久以来，设备和材料产业一直处在被遗忘的角落，之所以“这里的黎明静悄悄”，除了处在产业链的上游之外，更主要的原因在于技术门槛、专利壁垒和量产难度非常高，长久都被海外少数几家巨头垄断。随着以中微半导体、上海新阳半导体为代表的国内设备和材料企业成功打破国际巨头垄断，进入国际市场，标志着我国本土半导体设备和材料产业取得质的突破，正式踏进新时代。

随着半导体进入纳米时代，设备越来越成为芯片产业的关键，其中最难的是光刻和离子体刻蚀；而材料则成为生产中的石油，在生产中发挥着越来越重要的作用。“工欲善其事，必先利其器”，材料和设备产业作为能够快速配合半导体制造实现成本控制、工艺提高的环节，对我国半导体产业的优化与提升有着极其重要的意义；而同样，在国际半导体材料和设备工业高度垄断和集中的情况下（国际上每种领域只有两三家存在），国产厂家的“大丰收”不仅仅打破了国际上的垄断，并且在使国际竞争对手快速降价，以及帮助中国半导体制造业建立全线可掌控的综合竞争力上起到了极其重要的作用。

十：瑞芯、全志和晶晨等“平板三杰”引领中国应用处理器芯片公司笑傲全球平板市场。

事件：2013年，瑞芯、全志和晶晨等应用处理器芯片公司发布多款领先产品，因事件众多，统一算为2013年的现象级事件。

点评：后PC时代，手机和平板电脑市场顺理成章成为全球芯片巨头竞相逐鹿的主战场。如果说手机领域是展讯、联发科和海思等中国公司共抗高通的话，那么在平板领域，绝对是中国公司笑傲江湖。第一梯队的瑞芯、全志和晶晨这“平板三杰”和第二梯队的君正、新岸线、炬力、盈方微等中国公司在2013年主芯片出货就接近1.2亿颗。市占率超过全球一半，而在非苹果系的平板电脑市场更是占据绝对优势地位。2013年上半年全志一马当先，下半年瑞芯则重回平板之王，而晶晨则在OTT市场独领风骚。“平板三杰”中的瑞芯微是少有的被国际公司高度关注的中国公司：作为一个中国公司，能够创造市场、引领市场，而不是靠价格战去低价竞争，瑞芯微算是中国公司的一个另类。头顶“平板之王”的名号，瑞芯微在2013年以及今年CES上发布的多款产品引起了国际品牌的青睐。

无近虑则有远忧，中国平板公司的丰收年是盛宴的开启，还是最后的晚餐？这是一个严峻的问题。从长远来看，应用处理器公司面临着没有通信芯片的威胁，而联发科和展讯等通信芯片公司已经杀入平板市场，“挟通信以令平板”，并取得良好成绩。有“通信”转“平板”是顺水推舟，而仅有“平板”想转“通信”却是相反；与此同时，与通信芯片开始寡头竞争相比，应用处理器公司还是乱战一团，缺乏整合。期待瑞芯和全志等公司能够引领处理器领域的大整合。

结尾：今年花胜去年红，更喜明年花更好。作为产业人，也许你错过了美国芯片业的传奇，但却会亲眼见证中国半导体的辉煌。如果你又是中国产业人，那么我们将以生逢其时为幸，以乐（做）在其中为荣。就让我们在这个“荣幸”的时代用我们的中国心托起产业的中国芯！

后记：历时一周终于写完2013年的十大事件以及自己的点评，与其说是十大事件，不如说是以一个分析师的观点来回顾2013年中国集成电路产业走过的芯路历程。因研究范围、分析视角、沟通不畅、时间紧张、才疏学浅等多方面原因，难以在回顾和点评中做到尽善尽美。而我也会将这作为自己进步的鞭策，在新的一年里更加深入走进产业，更加全面分析行业，期待在写2014年十大事件的过程中奉献出精彩的作品。2014，“马”上有“芯”，也祝大家“芯”年快乐。