楚天金报讯 本报记者刘晓杰

8月的最后一个周三，全球半导体产业的非盈利机构GSA（半导体联盟）迎来一名新成员，英文名XMC。

说到这位“新人”，GSA亚太区执行长王智立博士这样描述：“在新兴半导体制造领域中，XMC正扮演着创新且重要的角色”。

这家公司的中文名字叫武汉新芯集成电路制造有限公司（以下简称“武汉新芯”），目前芯片产能排名中部第一。从2006年首条12英寸芯片生产线建成，经历了七年之痒的武汉新芯重回公众视野，却代表着光谷的雄心——未来5年内，芯片产能达10万片/月，有望实现自主芯片全产业链，诞生一个新的千亿产业。

XMC转身进军高端市场

2006年，作为华中地区唯一的12英寸芯片生产线，武汉新芯被各方寄予厚望，并交由中芯国际“代管合作”。

今年3月，中国半导体行业资深人士杨士宁博士入主武汉新芯，担任首席执行官，摆脱了代管模式，有了自己独立的运营团队。

作为中组部“”引进的科技领军人才，杨士宁曾先后供职于中芯国际与新加坡特许半导体，目前担任中科院微电子所执行顾问，兼任国家“02”重大专项执行顾问。杨士宁说：“XMC现在成为一个完全独立并自主运营的公司。”XMC是武汉新芯新取的英文名，新名称代表新希望。

据本报获得的资料显示，武汉新芯闪存产能已达1.2万片/月，2012年实现销售收入超过10亿元，同比增长50%以上。根据规划，XMC的技术路线图包括代码型闪存在65纳米、45纳米与32纳米工艺节点上的产品。此外，还将在高密度嵌入型闪存、三位集成技术以及传感器方面不断扩大产能。

据武汉新芯方面介绍，加入GSA后，公司将会积极参与全球范围内的各类项目，致力于服务全球范围内的设计公司与轻晶圆厂。

业内人士说，武汉新芯开始将产品结构做得更多元，向高端延伸。

光谷千亿芯片产业提速

芯片被称作是电子产品的“心脏”，计算机、手机、照相机等几乎所有电子产品都要用到它。芯片的级别越高的，电子设备的运行状态就越好、速度就越快。

2012年，我国进口芯片总额约1650亿美元，远远超过进口石油的1200亿美元。

作为世界最大的光纤生产基地，东湖高新区准备通过重大项目联合投资平台，加快推进芯片生产基地建设，力争5年内实现产业规模1000亿元，带动富士康等消费电子产业达到3000亿元。“力争成为国内半导体产业第三极，与北京、上海的规模相当”。一名政府人士这样对记者说。

不久前，全球集成电路知名厂商新思科技，在光谷敲定武汉研发中心，3年内该中心将云集1000名顶级软件设计人才。目前，中芯国际、天马等70余家企业都已落户光谷，2012年实现总产值125亿元。

武汉半导体芯片最早的设计者和先行者之一，国家集成电路人才培养基地（武汉）主任邹雪城告诉记者，“未来5年，武汉芯片产能将达10万片/月，有望实现自主芯片全产业链”。

（原标题：光谷力争国内半导体产业第三极）