超大规模集成电路与系统研究中心暑期生产实习在老师们的精心安排下，得到同学们的踊跃参与。

日期 时间 任务安排和实习内容

7月6日

周一 8：30～11：30 大三学生换寝室搬家

3：00～5：00 参观武汉凹凸科技

7月7日

周二 8：30～11：30 参观武汉新芯集成电路制造有限公司

3：00～5：00 参观烽火集团

7月8日

周三 8：30～11：30

实习安排和实习动员（刘冬生）

课程1：Introduction of IC（刘冬生）

报告1：RFID技术报告（刘冬生）

1：00～5：00

课程2：版图的基本概念和CMOS元件（邹志革）

课程3：IC设计基本流程；项目管理简介（邹志革）

课程4：反向设计和提图（许金波）

实习分组

7月9日

周四 8：30～11：30

报告2：数字电源技术（李思臻博士）

报告3：安全嵌入式处理器的研究与设计（霍文捷）

报告4：片上网络技术（刘浩博士）

1：00～5：00 分组设计（第一批）

7月10日

周五 8：30～11：30

报告5：电感互连技术（邹望辉博士）

报告6：P2P技术（蔡梦博士）

分组设计其他自选题目

1：00～5：00

分组设计（第二批）

7月11日、12日 自行设计、上网查资料 在宿舍

7月13日 分组设计（第三批）

7月14日 跟班实习、自行设计、答疑时间

7月15日 跟班实习、自行设计、答疑时间

7月16日 跟班实习、自行设计、答疑时间

7月17日 跟班实习、自行设计、答疑时间

7月18日 跟班实习、自行设计、答疑时间

7月20日 考试，个人心得汇报

7月21、22日 完成生产实习报告 宿舍

7月26日 提交生产实习报告 西一楼三楼